[实用新型]一种芯片手动捡取装置有效

专利信息
申请号: 201820141913.9 申请日: 2018-01-26
公开(公告)号: CN207858730U 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 丁一 申请(专利权)人: 成都海威华芯科技有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00;B25H1/08
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 徐丰;张巨箭
地址: 610029 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种芯片手动捡取装置,其特征在于,包括环状的内锥环、设置于工作台的环状的外锥环、螺杆、螺母,所述外锥环内侧壁底端设置有径向向内凸出的凸起以放置芯片环,所述内锥环通过螺杆和螺母配合安装于外锥环正下方,所述内锥环顶部内侧设置有环状的开口以形成阶梯状的槽口,所述外锥环底端与内锥环槽口配合套装,所述内锥环在螺母被拧紧情况下向工作台迫近,使得外锥环底端形成收紧状态。本实用新型通过拧紧螺母使得内锥环向工作台迫近,外锥环底端收紧将芯片环固定在捡片台上,再从台面下部将所需芯片顶起,将芯片与薄膜分离,再用镊子将所需芯片夹起。
搜索关键词: 内锥环 外锥环 底端 螺母 工作台 芯片 本实用新型 捡取装置 芯片环 槽口 螺杆 薄膜分离 径向向内 拧紧螺母 配合安装 镊子 阶梯状 内侧壁 凸出的 芯片夹 台面 拧紧 凸起 开口 配合
【主权项】:
1.一种芯片手动捡取装置,其特征在于,包括环状的内锥环、设置于工作台的环状的外锥环、螺杆、螺母,所述外锥环内侧壁底端设置有径向向内凸出的凸起以放置芯片环,所述内锥环通过螺杆和螺母配合安装于外锥环正下方,所述内锥环顶部内侧设置有环状的开口以形成阶梯状的槽口,所述外锥环底端与内锥环槽口配合套装,所述内锥环在螺母被拧紧情况下向工作台迫近,使得外锥环底端形成收紧状态。
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