[实用新型]二级管芯片用扩片机有效
| 申请号： | 201820114183.3 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN207690770U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 吴国华 | 申请（专利权）人： | 常州志得电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人： | 曹军 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种二级管芯片用扩片机。所述二级管芯片用扩片机包括底板、顶板、压板、固定杆、定位块和液压缸，所述顶板设置在所述底板的上方，且所述底板与所述顶板通过所述固定杆相连，所述压板设置于所述顶板上，且所述压板的一端与所述顶板相铰接，另一端通过卡扣装置与所述顶板相连，所述卡扣装置固定在所述压板的一端，所述顶板和所述压板上均设有大小相同、位置相对应的通孔，所述液压缸设置于所述底板上，所述定位块的底部与所述液压缸相连，所述定位块的上部设置于所述压板的通孔内。本实用新型具有结构简单，设计合理等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 压板 底板 定位块 二级管 液压缸 扩片 本实用新型 卡扣装置 芯片 固定杆 通孔 铰接 | ||
【主权项】：
1.一种二级管芯片用扩片机，其特征在于：包括底板、顶板、压板、固定杆、定位块和液压缸，所述顶板设置在所述底板的上方，且所述底板与所述顶板通过所述固定杆相连，所述压板设置于所述顶板上，且所述压板的一端与所述顶板相铰接，另一端通过卡扣装置与所述顶板相连，所述卡扣装置固定在所述压板的一端，所述顶板和所述压板上均设有大小相同、位置相对应的通孔，所述液压缸设置于所述底板上，所述定位块的底部与所述液压缸相连，所述定位块的上部设置于所述压板的通孔内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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