[实用新型]一种集成电路芯片结构有效
| 申请号： | 201820109126.6 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN207868185U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 赵晓美 | 申请（专利权）人： | 深圳市海纳威科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/12;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路芯片结构，包括芯片本体和缓冲机构，所述芯片本体上安装有缓冲机构，所述缓冲机构由底座、上固定板、固定杆、复位弹簧、限位杆、扭力弹簧、铰链、下固定板、梯形移动块、固定槽、压紧块、插槽、卡板、第一限位弹簧和第二限位弹簧组成，所述芯片本体的顶部中心处通过强力胶粘接有下固定板，所述下固定板的顶部对应两端通过铰链与限位杆连接，所述限位杆的一侧通过扭力弹簧与底座顶部连接，所述芯片本体的对应两侧设置有底座，所述底座的顶部中心处开设有插槽，所述插槽的一侧开设有固定槽，所述固定槽的对应两侧通过卡板连接，该芯片结构，有利于缓冲减震，保护芯片本体。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片本体 缓冲机构 下固定板 固定槽 限位杆 插槽 底座 集成电路芯片结构 顶部中心 扭力弹簧 限位弹簧 铰链 本实用新型 保护芯片 底座顶部 复位弹簧 缓冲减震 卡板连接 两侧设置 强力胶粘 上固定板 芯片结构 固定杆 压紧块 移动块 卡板 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片结构，包括芯片本体(1)和缓冲机构(17)，其特征在于：所述芯片本体(1)上安装有缓冲机构(17)，所述缓冲机构(17)由底座(2)、上固定板(3)、固定杆(4)、复位弹簧(5)、限位杆(6)、扭力弹簧(7)、铰链(8)、下固定板(9)、梯形移动块(10)、固定槽(11)、压紧块(12)、插槽(13)、卡板(14)、第一限位弹簧(15)和第二限位弹簧(16)组成，所述芯片本体(1)的顶部中心处通过强力胶粘接有下固定板(9)，所述下固定板(9)的顶部对应两端通过铰链(8)与限位杆(6)连接，所述限位杆(6)的一侧通过扭力弹簧(7)与底座(2)顶部连接，所述芯片本体(1)的对应两侧设置有底座(2)，所述底座(2)的顶部中心处开设有插槽(13)，所述插槽(13)的一侧开设有固定槽(11)，所述固定槽(11)的对应两侧通过卡板(14)连接，所述卡板(14)的一侧通过第一限位弹簧(15)与固定槽(11)一侧连接，所述卡板(14)的另一侧中心处通过焊接固定有压紧块(12)，所述插槽(13)的底部中心处通过焊接固定有第二限位弹簧(16)，所述上固定板(3)的底部对应两侧均通过焊接固定有固定杆(4)，所述固定杆(4)的底端通过焊接固定有梯形移动块(10)，所述上固定板(3)通过梯形移动块(10)与插槽(13)连接，所述上固定板(3)的底部对应两侧通过复位弹簧(5)与限位杆(6)连接。
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