[实用新型]天线模块以及电子设备有效
| 申请号： | 201820106035.7 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207896252U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 小栗慎也;田村涉;松田文绘;马场贵博 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08;H01P3/08;H01Q1/50;H01Q13/08;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及天线模块和电子设备。该天线模块(101)由包含具有挠性的多个基材(11、12、13、14)的树脂多层基板构成。树脂多层基板具有：基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在刚性部形成基于导体图案的辐射元件(1)，在柔性部形成连接于辐射元件(1)的基于导体图案的传输线路，刚性部被弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 天线模块 刚性部 导体图案 电子设备 多层基板 辐射元件 层叠数 柔性部 树脂 基材 本实用新型 传输线路 挠性 | ||
【主权项】：
1.一种天线模块，由包含具有挠性的多个基材的树脂多层基板构成，所述天线模块的特征在于，所述树脂多层基板具有：所述基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在所述刚性部形成基于导体图案的辐射元件，在所述柔性部形成连接于所述辐射元件的基于导体图案的传输线路，所述刚性部被弯曲。
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