[实用新型]一种新型插片花篮有效
| 申请号： | 201820099698.0 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN208077948U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李宁;黄计成;曹绍文;荆新杰 | 申请（专利权）人： | 阳光硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 李海波 |
| 地址： | 065201 河北省廊坊市三河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型插片花篮，在插片花篮的左右内侧面设有相对应的插片槽，插片槽的槽壁的上下表面分别设有多个横向的凸起，多个凸起前后分布。本实用新型减少了卡片现象。 | ||
| 搜索关键词： | 插片 本实用新型 花篮 插片槽 凸起 卡片现象 前后分布 上下表面 槽壁 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种新型插片花篮，所述插片花篮包括支架、左插槽板和右插槽板，所述支架的左右两侧分别设有竖向的金属棒，所述左插槽板和右插槽板的外侧面分别对应所述金属棒设有套管，所述左插槽板和右插槽板通过所述套管固定套装于所述金属棒上，在所述左插槽板和右插槽板的内侧面上分别设置有插片槽,其特征在于：所述插片槽的槽壁的上下表面分别设有多个横向的凸起，多个凸起前后分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
