[实用新型]一种LED灯高导热陶瓷支架有效
| 申请号： | 201820097744.3 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN208045545U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 秦胜妍 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯高导热陶瓷支架，包括支架本体，所述支架本体的顶部焊接有基板，所述基板的内腔开设有导热腔体，所述基板的内腔填充有密封胶体，所述基板的顶部安装有LED发光灯片，所述支架本体的顶部开设有卡腔，所述卡腔内卡接有硅胶帽，所述基板的顶部安装有导热片，且导热片位于LED发光灯片与基板之间，所述导热片与导热腔体的顶部相互贯通，所述导热腔体的底部插接有吸热片，所述吸热片的底部延伸至支架本体的内腔。该LED灯高导热陶瓷支架，通过设置散热机构，可将LED发光灯片发出的热量通过支架本体迅速导出，从而避免了热量聚集的现象，大大提高了现有LED灯支架的散热性能，从而延长了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 支架本体 导热腔体 陶瓷支架 导热片 高导热 灯片 顶部安装 吸热片 卡腔 内腔 本实用新型 密封胶体 内腔填充 热量聚集 散热机构 散热性能 使用寿命 硅胶帽 插接 导出 内卡 焊接 贯通 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯高导热陶瓷支架，包括支架本体(1)，其特征在于：所述支架本体(1)的顶部焊接有基板(2)，所述基板(2)的内腔开设有导热腔体(201)，所述基板(2)的内腔填充有密封胶体(202)，所述基板(2)的顶部安装有LED发光灯片(3)，所述支架本体(1)的顶部开设有卡腔(4)，所述卡腔(4)内卡接有硅胶帽(5)，所述基板(2)的顶部安装有导热片(6)，且导热片(6)位于LED发光灯片(3)与基板(2)之间，所述导热片(6)与导热腔体(201)的顶部相互贯通，所述导热腔体(201)的底部插接有吸热片(7)，所述吸热片(7)的底部延伸至支架本体(1)的内腔，所述支架本体(1)内腔的吸热片(7)部分卡接有磁性片(8)，所述磁性片(8)的一侧连接有磁导圈(9)，所述磁导圈(9)的底部连接有导热头(10)，所述导热头(10)的底部连接有导热管(11)，所述导热管(11)远离导热头(10)的一端套接有套体(13)，所述支架本体(1)顶部的两侧均开设有散热槽(14)，所述散热槽(14)的底部与套体(13)的顶部相互贯通，所述散热槽(14)内安装有散热片(15)。
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