[实用新型]一种具有防溢料功能的集成电路封装装置有效
| 申请号： | 201820078293.9 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN207664027U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 郑其木;谢征君 | 申请（专利权）人： | 深圳市微电能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有防溢料功能的集成电路封装装置，其特征在于，包括上压块和下压块，上压块和下压块可相对压合，上压块、下压块压合后可将下表面带有粘胶层的集成电路压合在基板的上表面上，上压块下端靠近集成电路的内侧面设有朝上压块外侧面凹陷的凹槽。本实用新型这种防溢料功能的集成电路封装装置，将集成电路紧密地压合在基板的上表面上，并且当集成电路和基板之间的粘胶过多时，粘胶可进入到凹槽内，避免出现溢胶的情况，提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 上压块 集成电路封装 集成电路 防溢料 下压块 基板 压合 本实用新型 上表面 粘胶 紧密地压 外侧面 下表面 粘胶层 凹陷 朝上 下端 压块 溢胶 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种具有防溢料功能的集成电路封装装置，其特征在于，包括上压块和下压块，上压块和下压块可相对压合，上压块、下压块压合后可将下表面带有粘胶层的集成电路压合在基板的上表面上，上压块下端靠近集成电路的内侧面设有朝上压块外侧面凹陷的凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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