[实用新型]SOT-23焊线真空加热装置有效
| 申请号： | 201820065720.X | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207746513U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 刘锋 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SOT‑23焊线真空加热装置，它包括加热块和底座，所述加热块的上表面均匀设置有真空小孔，所述真空小孔与下方的真空通道连通，所述真空通道贯穿整个加热块，所述底座的下表面开有真空大孔，所述真空大孔通过真空通道与真空小孔连通。本实用新型提供一种SOT‑23焊线真空加热装置，它能够使焊接时焊线压合更加紧密，提高了焊接质量，保证了产品质量以及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊线 真空加热装置 真空通道 真空小孔 加热块 本实用新型 大孔 底座 焊接 连通 均匀设置 上表面 下表面 压合 贯穿 保证 | ||
【主权项】：
1.一种SOT‑23焊线真空加热装置，它包括加热块(1)和底座(2)，其特征在于：所述加热块(1)的上表面均匀设置有真空小孔(3)，所述真空小孔(3)与下方的真空通道(4)连通，所述真空通道(4)贯穿整个加热块(1)，所述底座(2)的下表面开有真空大孔(5)，所述真空大孔(5)通过真空通道(4)与真空小孔(3)连通。
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