[实用新型]一种灌胶式芯片卡

摘要

本实用新型公开了一种灌胶式芯片卡，包括底饰板、灌胶板、骨架板、顶饰板、卡座、芯片、定位头、线圈槽、铜线圈，先将芯片压入卡座内，设置在卡座上的限位头将芯片卡紧，随后，将设置在卡座上的定位头插入定位孔内，随后，经灌胶孔向下储胶槽内灌入胶液，胶液经灌胶槽流入上储胶槽内，胶液固化后，下储胶槽内的胶液将卡座与灌胶板进行连接，上储胶槽内的胶液将卡座与芯片固连，从而将芯片定位、固定，随后，将骨架板与灌胶板固定牢固，将铜线圈与芯片进行焊接相连，随后，将顶饰板、底饰板分别与骨架板和灌胶板依次粘接固连即可。该装置结构简单，能对芯片进行快速定位及快速固定，采用便于灌胶的结构设计，有效提高生产效率。

主权项

1.一种灌胶式芯片卡，其特征在于包括底饰板、灌胶板、骨架板、顶饰板、卡座、芯片、定位头、线圈槽、铜线圈，所述的灌胶板位于底饰板上端，所述的灌胶板与底饰板粘接相连，所述的骨架板位于灌胶板上端，所述的骨架板与灌胶板粘接相连，所述的顶饰板位于骨架板上端，所述的顶饰板与骨架板粘接相连，所述的卡座贯穿骨架板且位于灌胶板顶部，所述的卡座与灌胶板粘接相连，所述的芯片位于卡座内侧且贯穿顶饰板，所述的芯片与卡座粘接相连，所述的卡座还设有定位头，所述的定位头与卡座一体相连，所述的骨架板还设有线圈槽，所述的线圈槽不贯穿骨架板主体，所述的铜线圈位于线圈槽内，所述的铜线圈与芯片焊接相连。