[实用新型]一种用于电路板生产的电镀设备

摘要

本实用新型公开了一种用于电路板生产的电镀设备，其结构包括电路板卡盘、加热座、旋钮、支架、把手、连接板、电镀笔、桁架、挡板、控制面板、基座、启停开关、显示屏、底座、操作平台，电路板卡盘与操作平台相焊接，旋钮与连接板螺纹连接，连接板与桁架相焊接，加热座的四周设有挡板，挡板与操作平台相焊接，本实用新型一种用于电路板生产的电镀设备，首先将加热芯嵌入在隔离罩的内部，后安装好限位板连接接线柱，最后设置好防水套和线束盒，在进行电镀的过程时，将电路板浸泡在电解液中，然后打开操作控制面板使用加热座对电解液进行加热，使电路板在电镀过程中因为电解液温度的原因而使电镀时间缩短，提升了电路板生产时电镀的效率。

主权项

1.一种用于电路板生产的电镀设备，其特征在于：其结构包括电路板卡盘(1)、加热座(2)、旋钮(3)、支架(4)、把手(5)、连接板(6)、电镀笔(7)、桁架(8)、挡板(9)、控制面板(10)、基座(11)、启停开关(12)、显示屏(13)、底座(14)、操作平台(15)，所述电路板卡盘(1)与操作平台(15)相焊接，所述旋钮(3)与连接板(6)螺纹连接，所述连接板(6)与桁架(8)相焊接，所述加热座(2)的四周设有挡板(9)，所述挡板(9)与操作平台(15)相焊接，所述支架(4)与连接板(6)为一体化结构，所述连接板(6)与把手(5)相焊接，所述电镀笔(7)位于桁架(8)的上方，所述桁架(8)与操作平台(15)为一体化结构，所述控制面板(10)嵌入安装于操作平台(15)上，所述显示屏(13)的右侧设有启停开关(12)，所述底座(14)与基座(11)相焊接，所述基座(11)与操作平台(15)为一体化结构，所述加热座(2)包括接线柱(201)、线束盒(202)、防水套(203)、限位板(204)、隔离罩(205)、加热芯(206)、外框架(207)，所述防水套(203)内部设有接线柱(201)，所述外框架(207)与线束盒(202)相焊接，所述限位板(204)与防水套(203)相连接，所述加热芯(206)嵌入安装于隔离罩(205)中，所述加热芯(206)与接线柱(201)为一体化结构，所述隔离罩(205)嵌入安装于限位板(204)中，所述隔离罩(205)与防水套(203)相连接。