[实用新型]多引线带大功率红外探测器结构外壳有效
申请号: | 201820034199.3 | 申请日: | 2018-01-09 |
公开(公告)号: | CN207676914U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 刘尧;赵静;李军;孙静;梁斌;高迪;周琳丰 | 申请(专利权)人: | 河北中瓷电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 赵宝琴 |
地址: | 050200 河北省石*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种多引线带大功率红外探测器结构外壳,属于光电封装技术领域,包括金属底板、金属墙体和封口盖板,金属底板、金属墙体和封口盖板构成用于封装红外探测器的密封腔体,金属墙体相对的两对墙壁中,其中的一对墙壁上分别设有一排用于焊接陶瓷绝缘子的第一金属孔,陶瓷绝缘子上设有金属化通孔,金属化通孔内焊接有可伐引线,焊接有陶瓷绝缘子的相对的两个墙壁之间的一个墙壁上设有第二金属孔和排气孔,第二金属孔内焊接有陶瓷环绝缘子,陶瓷环绝缘子内焊接有包铜引线,排气孔内设有排气管。本实用新型提供的多引线带大功率红外探测器结构外壳,解决现有技术中存在的红外探测器陶瓷和金属引线无法满足高电流传输技术问题。 | ||
搜索关键词: | 焊接 红外探测器结构 陶瓷绝缘子 金属墙体 金属孔 引线带 墙壁 绝缘子 本实用新型 红外探测器 金属化通孔 封口盖板 金属底板 排气孔 陶瓷环 高电流传输 光电封装 金属引线 密封腔体 排气管 铜引线 可伐 封装 陶瓷 | ||
【主权项】:
1.多引线带大功率红外探测器结构外壳,其特征在于:包括金属底板、焊接于所述金属底板四周且闭合的金属墙体和与所述金属底板相对密封所述金属墙体的封口盖板,所述金属底板、所述金属墙体和所述封口盖板构成用于封装红外探测器的密封腔体,所述金属墙体相对的两对墙壁中,其中的一对墙壁上分别设有一排用于焊接陶瓷绝缘子的第一金属孔,所述陶瓷绝缘子上设有金属化通孔,所述金属化通孔内焊接有可伐引线,焊接有陶瓷绝缘子的相对的两个所述墙壁之间的一个墙壁上设有第二金属孔和排气孔,所述第二金属孔内焊接有陶瓷环绝缘子,所述陶瓷环绝缘子内焊接有用于与封装的红外探测器相连的包铜引线,所述排气孔内设有排气管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的