[实用新型]一种塑性金属壳体与电子元件的连接结构以及电子设备

摘要

本申请公开了一种塑性金属壳体与电子元件的连接结构及电子设备，其中，连接结构包括：设置于塑性金属壳体上的安装孔；铆钉，铆钉依次包括相接的嵌入端、铆钉帽和铆钉柱，嵌入端的外周设置有嵌合槽，嵌入端用于嵌入安装孔中，铆钉帽的外周尺寸大于安装孔的尺寸，安装孔的深度大于或等于嵌入端和铆钉帽的轴向长度之和，铆钉帽用于铆压安装孔的边沿，安装孔铆压变形后嵌入嵌合槽中，铆钉柱用于电气连接电子元件。安装孔在铆钉帽的铆压作用下发生塑性变形，嵌入铆钉的嵌合槽中，实现了铆钉与塑性金属壳体的固定，铆钉的铆钉柱与电子元件电气连接，完成了塑性金属壳体与电子元件的可靠电气连接。

主权项

1.一种塑性金属壳体与电子元件的连接结构，其特征在于，包括：设置于所述塑性金属壳体上的安装孔；铆钉，所述铆钉依次包括相接的嵌入端、铆钉帽和铆钉柱，所述嵌入端的外周设置有嵌合槽，所述嵌入端用于嵌入所述安装孔中，所述铆钉帽的外周尺寸大于所述安装孔的尺寸，所述安装孔的深度大于或等于所述嵌入端和所述铆钉帽的轴向长度之和，所述铆钉帽用于铆压所述安装孔的边沿，所述嵌合槽用于所述安装孔铆压变形后，所述安装孔的内壁嵌入所述嵌合槽中，所述铆钉柱用于定位安装所述电子元件。