[实用新型]一种直插式LED灯有效
| 申请号： | 201820026053.4 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN207781637U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 敖耀平 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶鑫晨光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;罗尹清 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种直插式LED灯，包括芯片、金线、电极支架组和胶体外壳，所述芯片和所述金线均设置在所述胶体外壳内，所述电极支架组包括第一电极支架和第二电极支架，所述第一电极支架一端和所述第二电极支架一端均设置在所述胶体外壳内，所述第一电极支架一端和所述第二电极支架一端上均设置有限位凸起和/或限位凹槽，所述第二电极支架顶端设置有安装槽，所述芯片通过与银胶粘黏后固定于所述安装槽内，所述金线两端分别与所述第一电极支架和所述芯片焊接。本实用新型中电极支架设置有限位凸起和/或限位凹槽，使环氧树脂胶在限位凸起和/或限位凹槽处实现凝固定型后形成胶体外壳，明显提高胶体外壳与电极支架的连接稳固性。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 胶体外壳 第二电极 第一电极 电极支架 限位凹槽 金线 直插式LED灯 本实用新型 芯片 安装槽 凸起 环氧树脂胶 连接稳固性 限位凸起 芯片焊接 支架顶端 银胶 粘黏 定型 凝固 | ||
【主权项】：
1.一种直插式LED灯，其特征在于，包括芯片、金线、电极支架组和胶体外壳，所述芯片和所述金线均设置在所述胶体外壳内，所述电极支架组包括第一电极支架和第二电极支架，所述第一电极支架一端和所述第二电极支架一端均设置在所述胶体外壳内，所述第一电极支架一端和所述第二电极支架一端上均设置有限位凸起和/或限位凹槽，所述第二电极支架顶端设置有安装槽，所述芯片通过与银胶粘黏后固定于所述安装槽内，所述金线两端分别与所述第一电极支架和所述芯片焊接。
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