[实用新型]一种高可靠性LED芯片有效
| 申请号： | 201820023231.8 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN207925512U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 徐亮 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠性LED芯片，包括；衬底、发光结构、第一金属层、第二金属层、凹槽、第二绝缘层、阻绝层、第一焊料层和第和焊料层，其中，所述沟槽设于第一金属层和第二金属层之间。本申请通过在芯片的表面形成贯穿整个芯片的沟槽，从而使芯片在共晶焊接之后，通过清洗液来清洗助焊剂，并将助焊剂残留物去除。具体的，清洗液通所述沟槽可以充分浸润和清洗第一焊料层(相对与第一电极)和第二焊料层(相对与第二电极)之间的区域，从而防止助焊剂残留物将第一焊料层和第二焊料层之间形成导电连接，进而防止芯片漏电，提高芯片在封装应用时的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料层 芯片 助焊剂残留物 第二金属层 第一金属层 高可靠性 清洗液 清洗 绝缘层 本实用新型 表面形成 导电连接 第二电极 第一电极 发光结构 共晶焊接 漏电 助焊剂 阻绝层 衬底 封装 去除 浸润 贯穿 申请 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性LED芯片，包括；衬底；设于所述衬底表面的发光结构，所述发光结构包括依次设于所述衬底表面的第一半导体层、有源层、第二半导体层、金属反射层和第一绝缘层；设于第一绝缘层表面并延伸至第一半导体层的第一金属层，设于第一绝缘层表面并延伸至金属反射层的第二金属层，所述第一金属层和第二金属层之间相互绝缘；贯穿第一绝缘层并设置在第一金属层和第二金属层之间的凹槽；依次设于第一绝缘层表面和凹槽上的第二绝缘层和阻绝层；设于阻绝层表面并延伸至第一金属的第一焊料层，设于阻绝层表面并延伸至第二金属的第二焊料层，且所述第一焊料层与所述第二焊料层之间相互绝缘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市国星半导体技术有限公司，未经佛山市国星半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820023231.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
