[实用新型]半导体测试编带一体机的热封机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体测试编带一体机的热封机构，包括，热封底座、封刀座、第一支架、第二支架，所述封刀座设置在热封底座上端，所述第一支架连接气缸的输出端，所述气缸的固定端连接第二支架，所述第一支架的内部通过滑槽连接滑轨，所述第一支架包括竖向支架、调节支架，所述向支架和调节支架互相垂直固定连接设置，所述调节支架开设调节孔，所述调节孔通过螺栓连接连接块，所述连接块设置在封刀座的下方。本实用新型的热封机构，前后可以调整，当加工出现误差时，可以通过调节孔和螺栓调整封刀座的前后位置，气缸调整封刀座的上下位置，热封后的载带与盖带表面光滑，拉力稳定。

主权项

1.一种半导体测试编带一体机的热封机构，包括，热封底座(1)、封刀座(2)、第一支架(3)、第二支架(4)，其特征在于，所述封刀座(2)设置在热封底座(1)上端，所述第一支架(3)连接气缸(5)的输出端，所述气缸(5)的固定端连接第二支架(4)，所述第一支架(3)的内部通过滑槽(601)连接滑轨(6)，所述第一支架(3)包括竖向支架(301)、调节支架(302)，所述竖向支架(301)和调节支架(302)互相垂直固定连接设置，所述调节支架(302)开设调节孔(303)，所述调节孔(303)通过螺栓(304)连接连接块(7)，所述连接块(7)设置在封刀座(2)的下方。