[实用新型]一种DIP封装芯片引脚整形夹具有效
| 申请号： | 201820005499.9 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN207993804U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 庄惠帜 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 蒋斯琪 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括机架，所述机架上设置有相适配的上轨道和下轨道，所述下轨道上设置有放置封装芯片的滑槽，所述机架上还设置有整形固定座，整形固定座上设置有整形装置，所述整形装置的轴线与下轨道的轴线位于同一竖直平面内；本实用新型将封装芯片在滑槽中滑动的过程中快速通过整形装置进行整形，一方面其整形精度得到了保证，同时还可以通过更换不同的整形块实现不同的整形要求，另一方面通过加快封装芯片的滑动速度来提高整形的效率，其整形精度和整形效率都较高。 | ||
| 搜索关键词： | 整形 封装芯片 整形装置 下轨道 本实用新型 整形夹具 滑动 固定座 滑槽 引脚 同一竖直平面 上轨道 整形效率 整形块 适配 保证 | ||
【主权项】：
1.一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括机架（1），所述机架（1）上设置有下轨道（2），下轨道（2）上方设置有与其相适配的上轨道（3），下轨道（2）上设置有放置封装芯片的滑槽（4）；所述机架（1）上还设置有整形固定座（5），所述整形固定座（5）上设置有整形装置，所述整形装置的中轴线与下轨道（2）的中轴线位于同一竖直平面内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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