[实用新型]底层模块化楼盖板有效

专利信息
申请号: 201820000450.4 申请日: 2018-01-02
公开(公告)号: CN211312593U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 张延年;靖新;汪青杰 申请(专利权)人: 沈阳建筑大学
主分类号: E02D29/045 分类号: E02D29/045;E04B1/00;E04B1/10
代理公司: 沈阳之华益专利事务所有限公司 21218 代理人: 黄英华
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及一种底层模块化楼盖板B类板,属于建筑结构工程技术领域。底层模块化楼盖板B类板为矩形板,在板间连接板和板内搁栅的外侧端部均分别与封端板采用钉连接,在封端板顶部为与上部横墙连接的上部横墙连接板,底部为与下部横梁连接的下部横梁连接板,二者平行且上下相对应,沿着二者长度方向,四分之一至六分之一的板的宽度露在板外,露在板外的部分均分别开设若干个均匀分布的弧形通风口,上部横墙连接板的露在板外的部分为上部墙体连接施钉区,下部横梁连接板的露在板外的部分形成下部连接顶部施钉区。本实用新型的有益效果是安装操作显著简化,装配速度快,可以采用大部品总成装配,工业化程度更高,经济效果好,且避免了环境污染。
搜索关键词: 底层 模块化 楼盖
【主权项】:
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