[发明专利]一种DRAM的修复方法有效

专利信息
申请号: 201811647353.5 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109741782B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 席龙宇;王帆;韩彦武 申请(专利权)人: 西安紫光国芯半导体有限公司
主分类号: G11C29/44 分类号: G11C29/44
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710003 陕西省西安市高新区软件*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种DRAM的修复方法,包括以下步骤:1)DRAM芯片测试项分类,分为SA缺陷测试项和DRAM的其它测试项;2)对SA缺陷测试项和DRAM的其它测试项产生的失效地址分别存储;3)SA缺陷测试项的失效地址分析并进行修复;4)将步骤2)中DRAM的其它测试项产生的失效地址和按照步骤3)处理后的SA缺陷测试的失效地址进行合并;5)对合并后的失效地址进行读取;6)对读取的失效地址进行修复;6)最后产生DRAM修复方案。通过分析SA缺陷测试项的失效地址的处理及修复,将开放式位线DRAM结构中有潜在缺陷的SA同时替换,有效保证了颗粒级测试良率的稳定,使得芯片修复可靠性的提升,同时降低了芯片的DPM。
搜索关键词: 一种 dram 修复 方法
【主权项】:
1.一种DRAM的修复方法,其特征在于,包括以下步骤:1)DRAM芯片测试项分类,分为SA缺陷测试项和DRAM的其它测试项;2)对SA缺陷测试项和DRAM的其它测试项产生的失效地址分别存储;3)SA缺陷测试项的失效地址分析并进行修复;4)将步骤2)中DRAM的其它测试项产生的失效地址和按照步骤3)处理后的SA缺陷测试的失效地址进行合并;5)对合并后的失效地址进行读取;6)对读取的失效地址进行修复;6)最后产生DRAM修复方案。
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