[发明专利]一种可自愈合双组份加成型导热硅凝胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201811646827.4 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109777345B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 华永军;唐强 | 申请（专利权）人： | 苏州桐力光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种可自愈合双组份加成型导热硅凝胶及其制备方法，包括组分A和组分B；其中，所述组分A的原料配方包括符合通式(1)的乙烯基封端聚硅氧烷30～50份；第一导热填料5‑15；催化剂0.1～5份；所述组分B的原料配方包括符合通式(2)的多乙烯基聚硅氧烷15‑25份；符合通式(3)的端侧氢聚硅氧烷5‑25份；第二导热填料5‑15份；硅烷偶联剂5‑15份；抑制剂0.1‑1.0份；所述组分A与组分B的质量比为1：0.8‑1.2。本发明制得的一种可自愈合双组份加成型导热硅凝胶制备方法简单，可使用双行星搅拌机混合均匀后使用，原料易得，方便工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 愈合 双组份加 成型 导热 凝胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可自愈合双组份加成型导热硅凝胶，其特征在于：所述可自愈合双组份加成型导热硅凝胶包括组分A和组分B；其中，所述组分A的原料配方包括以下重量份的原料：符合通式(1)的乙烯基封端聚硅氧烷 30～50份；第一导热填料 5‑15份；催化剂 0.1～5份；(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2[(CH3)2SiO2/2]n (1)；通式(1)中，n＝100‑400；所述组分B的原料配方包括以下重量份的原料：![]()
(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2[(CH3)2SiO2/2]z[CH3(CH2＝CH)SiO2/2]m (2)；通式(2)中，z＝80‑100、m＝50‑80；R(CH3)2SiO1/2[(CH3)2SiO2/2]x[CH3RSiO2/2]y (3)；通式(3)中，R＝H、x＝30‑50、y＝10‑30；所述组分A与组分B的质量比为1：0.8‑1.2。
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