[发明专利]波导芯层、模斑转换器、硅光器件及光通信设备在审
| 申请号： | 201811640098.1 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109655969A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王谦;吴文鹏;曾金林 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张晓霞;刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种波导芯层、模斑转换器、硅光器件及光通信设备。该波导芯层包括沿第一方向依次连接的第一波导区以及第二波导区；且第一波导区及第二波导区均沿第一方向延伸；第一波导区背离第二波导区的一端用于与硅光芯片连接，第二波导区背离第一波导区的一端用于与光纤连接；第一波导区沿第二方向的尺寸从背离第二波导区的一端向靠近第二波导区的一端增大；第二波导区的折射率从靠近第一波导区的一端向背离第一波导区的一端减小，使得光经过第一波导区及第二波导区可以由小模斑变换为与光纤匹配的大模斑，保证波导芯层与硅光芯片精确对接，提高了硅光器件及光通信设备的通道均匀性；并且波导芯层可以直接加工成型，无需熔接，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 波导区 波导芯层 硅光 光通信设备 背离 模斑转换器 方向延伸 光纤连接 芯片连接 依次连接 直接加工 制造成本 均匀性 折射率 大模 减小 熔接 小模 成型 匹配 光纤 芯片 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种波导芯层，其特征在于，包括：沿第一方向依次连接的第一波导区以及第二波导区；且所述第一波导区及所述第二波导区均沿所述第一方向延伸；所述第一波导区背离所述第二波导区的一端用于与硅光芯片连接，所述第二波导区背离所述第一波导区的一端用于与光纤连接；所述第一波导区沿第二方向的尺寸从背离所述第二波导区的一端向靠近所述第二波导区的一端增大；所述第二波导区的折射率从靠近所述第一波导区的一端向背离所述第一波导区的一端减小；其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。
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