[发明专利]振弦采集装置及方法有效
申请号: | 201811639377.6 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109743644B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 沈志勇;程廷果;李鑫奎;况中华 | 申请(专利权)人: | 上海建工集团股份有限公司 |
主分类号: | H04Q9/00 | 分类号: | H04Q9/00;G01H13/00 |
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地址: | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种振弦采集装置及方法,该装置包括传感器端口电路、激励信号产生电路、放大电路、微处理器、窄带物联网传输模块和电源模块;所述微处理器的串行接口通过所述激励信号产生电路与所述激励输入端连接;所述振弦信号输出端通过放大电路与所述微处理器的IO端口连接;所述微处理器通过IO端口与所述窄带物联网传输模块连接。本发明具有低功耗、提高续航能力以及适用于长期监测的要求。 | ||
搜索关键词: | 采集 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种振弦采集装置,其特征在于,包括传感器端口电路、激励信号产生电路、放大电路、微处理器、窄带物联网传输模块和电源模块;所述传感器端口电路包括N型第一晶体管和N型第二晶体管和振弦传感器的激励线圈,所述第一晶体管和第二晶体管均为双极型晶体管或者场效应晶体管,所述第一晶体管的漏极或集电极与所述激励线圈的一端连接,所述第一晶体管与激励线圈的公共交点为所述传感器端口电路的振弦信号输出端,所述激励线圈的另一端与所述第二晶体管的漏极或集电极连接,所述第二晶体管与激励线圈的公共交点为所述传感器端口电路的激励输入端,所述第一晶体管的源极或发射极接地,所述第二晶体管的源极或发射极接地,所述第一晶体管的栅极或者基极与所述微处理器的一个IO端口连接,所述第二晶体管的栅极或者基极与所述微处理器的另一个IO端口连接;所述微处理器的串行接口通过所述激励信号产生电路与所述激励输入端连接;所述振弦信号输出端通过放大电路与所述微处理器的IO端口连接;所述微处理器通过IO端口与所述窄带物联网传输模块连接;所述电源模块为所述激励信号产生电路、放大电路、微处理器和窄带物联网传输模块提供电源供给。
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