[发明专利]阵列基板及其制作方法

摘要

本申请实施例的阵列基板及其制作方法，通过采用6道成像光刻工艺即可完成具有触控功能的阵列基板制程，从而可以简化生产工艺、节约成本、缩短生产周期。

主权项

1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：在基板上依次沉积缓冲层和源漏金属层，进行第一道成像光刻工艺，以形成源电极、漏电极和触控线；沉积多晶硅层，进行第二道成像光刻工艺，以形成导电沟道，所述导电沟道位于所述源电极与所述漏电极之间，并与所述源电极和所述漏电极接触；依次沉积栅极绝缘层和像素电极层，进行第三道成像光刻工艺，以形成像素电极，并在所述触控线上方的所述栅极绝缘层上形成第一过孔，在所述漏电极上方的所述栅极绝缘层上形成第二过孔；沉积栅金属层，进行第四道成像光刻工艺，以形成栅极、第一连接电极和第二连接电极，所述第一连接电极通过所述第一过孔与所述触控线连接，所述第二连接电极通过所述第二过孔与所述漏极连接，并在所述导电沟道上形成轻掺杂区和重掺杂区；沉积平坦层，进行第五道成像光刻工艺，以在所述第一连接电极上方的所述平坦层上形成第三过孔；沉积公共电极层，进行第六道成像光刻工艺，以形成触控电极和公共电极，所述触控电极通过所述第三过孔与所述第一连接电极连接。