[发明专利]一种基于收发结构形式的平面宽带透镜天线有效

专利信息
申请号: 201811633043.8 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109728440B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 屈世伟;肖林;冯鹏雨;周吻亮 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q5/55 分类号: H01Q5/55;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 陈一鑫
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开一种基于收发结构形式的平面宽带透镜天线。可用于卫星通信,雷达探测等领域。所述透镜天线将平面超宽带强耦合天线单元的原理与透镜单元的设计相结合,解决了传统透镜天线窄带问题。所设计的平面宽带透镜单元可视为三部分:上半部分宽带天线单元,传输电磁能量并实现线性移相的带状线结构和与上半部分相对称的下半部分宽带天线单元。该天线可通过成熟的PCB加工工艺实现。相比于传统的透镜天线,本发明中所述的基于收发结构形式的平面宽带透镜天线能在更宽的工作带宽保持良好的辐射性能。
搜索关键词: 一种 基于 收发 结构 形式 平面 宽带 透镜天线
【主权项】:
1.一种基于收发结构形式的平面宽带透镜天线,该天线包括:馈源喇叭和透射阵列天线,所述透射阵列天线包括多个天线阵元,所述各天线阵元包括:上、中、下三部分;所述上部分包括:第一介质基板、第二介质基板、偶极子贴片、第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、金属地板、第一半固化片;所述第二介质基板位于第一半固化片上方,所述第一介质基板位于第二介质基板上方;所述偶极子贴片包括相对设置的第一贴片和第二贴片,并设置于第一介质基板的下表面;所述金属地板设置于第二介质基板下表面;所述第一盲孔穿过第二介质基板,连接第一贴片和金属基板;所述第二盲孔穿过第二介质基板、金属地板、第一半固化片,连接第一贴片和天线阵元的中部分,所述金属地板上开设有直径大于第二盲孔的圆孔,用于穿孔第二盲孔并不与第二盲孔连接;所述第三盲孔穿过第二介质基板,连接第二贴片和金属基板;所述中部分包括:第三介质基板,第二半固化片、第四介质基板、带状天线,所述第半固化片设置于第四介质基板的上方,第三介质基板设置于半固化片的上方;所述带状天线设置于第三介质基板的下表面或第四介质基板的上表面;所述带状天线包括:两个连接点和连通这两个连接点的金属微带线;所述下部分的结构完全与上部分结构相同;所述上部分中的第二盲孔一端连接第一贴片,另一端连接中部分中带状天线的一个连接点;所述下部分的第二盲孔的一端连接第一贴片,另一端连接中部分中带状天线的另一个连接点。
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