[发明专利]一种建筑用暗漏结构在审

专利信息
申请号: 201811630255.0 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109695284A 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 许钱会 申请(专利权)人: 许钱会
主分类号: E03F5/04 分类号: E03F5/04
代理公司: 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 代理人: 胡艳
地址: 246700 安徽省安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种建筑用暗漏结构,包括下水主柱、地面瓷砖、原始地漏、改造暗漏、水泥填充层和防水层;所述地面瓷砖设置在水泥填充层上;所述水泥填充层底端设置有改造暗漏,所述的改造暗漏通过第一管线与原始地漏连通;所述地面瓷砖上开设置有孔,第二管线连接孔和原始地漏,进而连通下水立柱。该建筑用暗漏结构,本发明采用在卫生间区域设置有圆形凹槽结构,凹槽中间位置预埋改造暗漏,改造暗漏水通过第一管线连接排水主管线,进而达到了排水的效果;二次将水排走,以免过多的水流进无水区;预防余水长时间浸泡,四周墙体下部有湿水;预防四周的墙体长毛,培育细菌时对人体有害。
搜索关键词: 地面瓷砖 水泥填充 建筑用 地漏 改造 连通 下水 圆形凹槽结构 管线连接孔 管线连接 排水主管 区域设置 四周墙体 防水层 无水区 漏水 底端 立柱 墙体 湿水 水排 余水 预埋 主柱 卫生间 预防 浸泡 细菌 排水 培育
【主权项】:
1.一种建筑用暗漏结构,包括下水主柱、地面瓷砖、原始地漏、改造暗漏、水泥填充层和防水层;其特征在于:所述地面瓷砖设置在水泥填充层上;所述水泥填充层底端设置有改造暗漏,所述的改造暗漏通过第一管线与原始地漏连通;所述地面瓷砖上开设置有孔,第二管线连接孔和原始地漏,进而连通下水立柱。
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