[发明专利]温度电流精确可控的功率半导体器件特性测试方法有效
| 申请号： | 201811628397.3 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109765470B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 马柯;林家扬;蔡旭;朱晔 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种温度电流精确可控的功率半导体器件特性测试方法，包括：设定电流和温度下功率半导体器件的开关特性测试方法、恢复特性测试方法和导通特性测试方法。测试方法包括：对被测开关管施加一组包括三个脉冲的测试脉冲序列，在第一个脉冲的下降沿测试开关管的关断特性；第二个脉冲补偿负载电流的损耗；在第一个脉冲结束与三个脉冲开始之间测试开关管或二极管的导通特性；在第三个脉冲的上升沿测试开关管的开通特性和二极管的恢复特性；从而达到温度电流精确可控的功率半导体器件特性测试效果。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 电流 精确 可控 功率 半导体器件 特性 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种温度电流精确可控的功率半导体器件特性测试方法，其特征在于，用于测试包括开关管和二极管在内的功率半导体器件，并测试在设定条件下的功率半导体器件的开关特性、恢复特性和导通特性；所述方法包括：每个测试阶段对被测模块中的被测开关管施加一组包括N个脉冲的测试脉冲序列，其中N为大于2的整数；在第一个脉冲信号的下降沿测试所述被测开关管的关断特性；在第一个脉冲信号结束与第N个脉冲信号开始之间，测试所述被测开关管和/或二极管的导通特性；第一个脉冲信号和第N个脉冲信号之间的脉冲信号用于补偿测试电流的损耗；在第N个脉冲的上升沿测试所述被测开关管的导通特性和/或所述二极管的恢复特性。
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