[发明专利]一种用于微型热电器件的焊接设备及焊接方法在审

专利信息
申请号: 201811627781.1 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109483001A 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 江程鹏;樊希安;廖明建;张城诚;韩学武 申请(专利权)人: 湖北赛格瑞新能源科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/047;B23K3/08;B23K37/04;H01L35/34
代理公司: 武汉华旭知识产权事务所 42214 代理人: 江钊芳
地址: 436000 湖北省鄂州市梧桐*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种用于微型热电器件的焊接设备及焊接方法,设备包括一矩形的焊接台本体和控制箱,焊接台本体的上台板上装有上、下部气缸电磁阀,上台板下安装有上部气缸;在焊接台本体底座中由托板立柱和螺栓装有中间器件托板,中间器件托板中装有热电偶;中间器件托板用于放置需要焊接的陶瓷板和P/N晶粒;在中间器件托板下方设有下部气缸,下部气缸的下部气缸压头中设有高温热电循环器件或加热棒。焊接方法是通过控制箱控制上部气缸压头下降、下部气缸压头上升共同压紧陶瓷板和P/N晶粒,在双向压紧状态中加热完成焊接,先焊好下陶瓷板后用同样的方法焊好上陶瓷板。本方法可保证热电器件中晶粒排布的规整性,大幅提高焊接效率和产品的质量。
搜索关键词: 焊接 中间器件 托板 晶粒 焊接台 微型热电器件 焊接设备 气缸压头 上部气缸 控制箱 上台板 陶瓷板 气缸 气缸电磁阀 高温热电 焊接效率 热电器件 上陶瓷板 托板立柱 下陶瓷板 压紧状态 螺栓 规整性 加热棒 热电偶 底座 排布 压紧 压头 加热 保证
【主权项】:
1.一种用于微型热电器件的焊接设备,包括焊接台本体和控制箱,所述的焊接台本体由底座、上台板和4根焊接台立柱通过螺栓固定构成矩形台,焊接台本体采用不锈钢制成;所述的控制箱内设有气动控制系统和加热/制冷控制系统,控制箱外表设有操作面板,控制箱设在焊接台本体一侧;其特征在于:所述的焊接台本体的底座中央通过4根托板立柱和螺栓,安装有中间器件托板,中间器件托板中安装有热电偶;中间器件托板用于放置需要焊接的微型热电器件的陶瓷板和P/N晶粒,陶瓷板上刻蚀有铜导流条;所述的陶瓷板为下陶瓷板或上陶瓷板;所述的焊接台本体的顶部上台板下安装有上部气缸,上部气缸的活塞杆上通过上气缸隔热板安装有上部气缸压头,上部气缸压头用于活塞杆在向下运行中触碰并压紧放置在中间器件托板上需要焊接的陶瓷板和P/N晶粒;在所述的中间器件托板下方设有下部气缸,下部气缸安装在底座上,下部气缸安装的位置与上部气缸上下相对应;所述的上部气缸、下部气缸均为微型气缸;所述的下部气缸的活塞杆上通过下气缸隔热板安装有下部气缸压头,下部气缸压头中安装有高温热电循环器件或加热棒;高温热电循环器件或加热棒用于下部气缸压头在向上运行压紧中间器件托板时向下部气缸压头提供瞬时快速的高温,传递给中间器件托板及陶瓷板,使铜导流条上的锡膏受热熔化,一次性完成陶瓷板和P/N晶粒的焊接及焊后转换成快速冷却;同时下部气缸压头也用于配合上部气缸压头共同压紧中间器件托板上的陶瓷板和P/N晶粒;当所述的下部气缸压头中安装的是加热棒时,则配套安装有散热风扇,通过加热棒向下部气缸压头提供瞬时的快速加热,传递给中间器件托板及陶瓷板,完成陶瓷板和P/N晶粒的焊接,并通过散热风扇完成焊后快速冷却;所述的焊接台本体的顶部上台板上安装有上部气缸电磁阀和下部气缸电磁阀;上部气缸电磁阀、下部气缸电磁阀均带有减压阀,分别与上部气缸、下部气缸连接,用于控制气量大小从而控制上部气缸、下部气缸的运动;所述的控制箱内设的气动控制系统用于控制上部气缸电磁阀和下部气缸电磁阀;控制箱内设的加热/制冷控制系统用于控制高温热电循环器件的加热/制冷,或控制加热棒及散热风扇的工作;控制箱的操作面板用于控制气动控制系统和加热/制冷控制系统;控制箱的操作面板上设有的操作按钮,包括电源开关、上部气缸的电动按钮、下部气缸的电动按钮、加热/制冷温度控制按钮、加热/制冷时间控制按钮、电流方向按钮;所述的上部气缸的电动按钮用于控制上部气缸的开、关,上升和下降运动;下部气缸的电动按钮用于控制下部气缸的开、关,上升和下降运动。
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