[发明专利]一种LED外延结构及其制备方法、LED芯片在审

专利信息
申请号: 201811627161.8 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109713097A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 游正璋;卢国军 申请(专利权)人: 映瑞光电科技(上海)有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/12;H01L33/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 刘翔
地址: 201306 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种LED外延结构及其制备方法、LED芯片,LED外延结构包括:第一子外延结构,位于一衬底上;第二子外延结构,位于所述第一子外延结构上;阻挡层,位于所述第一子外延结构和第二子外延结构之间,所述阻挡层包括N个周期性交叠的SiN层和GaN层,其中,N≥1,且N为整数。本发明通过在第一子外延结构与第二子外延结构之间形成一阻挡层,所述阻挡层包括N个周期性交叠的SiN层和GaN层,其中,N≥1,且N为整数,以提高晶格的质量,使得衬底无需采用图像衬底(PSS)技术来处理,降低了生产成本,同时所述阻挡层还降低LED外延结构形成时所产生的残余的应力,以及外延结构的位错密度,从而提高LED器件的光电特性。
搜索关键词: 外延结构 阻挡层 衬底 交叠 制备 光电特性 残余的 晶格 位错 生产成本 图像
【主权项】:
1.一种LED外延结构,其特征在于,包括:第一子外延结构,位于一衬底上;第二子外延结构,位于所述第一子外延结构上;阻挡层,位于所述第一子外延结构和第二子外延结构之间,所述阻挡层包括N个周期性交叠的SiN层和GaN层,其中,N≥1,且N为整数。
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