[发明专利]一种电路板装置及其加工方法有效
| 申请号： | 201811627085.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109587948B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 黎志冬;杨俊 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种电路板装置及其加工方法，所述电路板装置包括：电路板、电子器件以及填充介质结构；其中，所述电路板上设置有第一焊盘；所述第一焊盘上设置有垫高结构和焊膏结构；所述电子器件在与所述第一焊盘相对的位置设置有第二焊盘；所述第二焊盘和所述第一焊盘之间通过所述焊膏结构实现焊接连接；所述电路板和所述电子器件之间形成间隙；所述填充介质结构设置于所述间隙内。本发明实施例可以提高所述电路板与所述电子器件之间的连接强度，提高所述电子器件的抗跌落性能，还可以提高所述电子器件与所述电路板之间的传热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 装置 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板装置，其特征在于，包括：电路板、电子器件以及填充介质结构；其中所述电路板上设置有第一焊盘；所述第一焊盘上设置有垫高结构和焊膏结构；所述电子器件在与所述第一焊盘相对的位置设置有第二焊盘；所述第二焊盘和所述第一焊盘之间通过所述焊膏结构实现焊接连接；所述电路板和所述电子器件之间形成间隙；所述填充介质结构设置于所述间隙内。
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