[发明专利]一种IPMC材料的阵列式电极的制备装置及其制备方法有效
| 申请号： | 201811618290.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109680270B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王延杰;杨文;王家乐;张宇霆;骆敏舟 | 申请（专利权）人： | 河海大学常州校区 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44;G01N27/30 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种IPMC材料的阵列式电极的制备装置，包括两个相对设置的模具夹板，分别置于基体膜的两侧，所述模具夹板上设有阵列式分布的若干阵列孔；两个储液腔，分别连通两个模具夹板的阵列孔，所述阵列孔连通储液腔和所述基体膜，将所述储液腔内的反应液通过所述阵列孔引流至基体膜表面，使所述反应液与所述基体膜呈阵列式分布的点状接触；连通两个储液腔的第一管道；连接至少一个储液腔的进液口，且提供了相应的制备方法，该装置大大简化了IPMC阵列式电极的制备的工艺过程，提高效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ipmc 材料 阵列 电极 制备 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种IPMC材料的阵列式电极的制备装置，其特征在于：包括两个相对设置的模具夹板，分别置于基体膜的两侧，所述模具夹板上设有阵列式分布的若干阵列孔；两个储液腔，分别连通两个模具夹板的阵列孔，所述阵列孔连通储液腔和所述基体膜，将所述储液腔内的反应液通过所述阵列孔引流至基体膜表面，使所述反应液与所述基体膜呈阵列式分布的点状接触；连通两个储液腔的第一管道；连接至少一个储液腔的进液口。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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