[发明专利]一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备在审
| 申请号： | 201811616760.X | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111385987A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 金峰 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装领域，尤其是一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，针对现有的控制器接口处容易出现松动乃至脱落的问题，现提出如下方案，包括控制器本体，控制器本体的一侧侧壁设置有接口，控制器本体的一侧侧壁通过螺栓固定有对称设置的固定板，固定板之间设置有防松板，防松板的一侧侧壁开设有与接口匹配的第一通孔，第一通孔内部连接有海绵板，防松板两侧侧壁均开设有第二通孔，且第二通孔分别与对应的第一通孔连通。本发明能够对控制器的接口处进行固定防尘，减少外来因素的影响，提高了信息传输效率，而且能够对防松板进行快速安装和拆卸，便于工作人员进行操作，提高了便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 瑕疵 检测 实时 追踪 控制 设备 | ||
【主权项】：
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