[发明专利]可削弱镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺

摘要

本发明公开了一种可削弱镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺，解决了晶圆在电镀过程中边缘位置镀层厚度急剧增加的问题。在镀槽（1）中设置镀铜液（2），将晶圆（5）和钛蓝阳极（7）设置在镀铜液（2）中；制作垂直剪切屏（8），在晶圆（5）与钛蓝阳极（7）之间设置垂直剪切屏（8），通电开始为晶圆镀铜，同时控制电控气缸（13），以60次/分钟的频率，使垂直剪切屏（8）上下振动，垂直剪切屏（8）的振动幅度为40毫米；当完成对晶圆（5）镀铜后，停止垂直剪切屏（8）的上下振动。减少了晶圆边缘镀层厚度急剧增加的缺陷，提高了镀层的均匀性。

主权项

1.一种可降低镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺，包括以下步骤：第一步、在镀槽（1）中设置镀铜液（2），在镀槽（1）上设置阴极杆（3）和阳极杆（6），在阳极杆（6）上吊接钛蓝阳极（7），在阴极杆（3）上设置晶圆夹具（4），将晶圆（5）装在晶圆夹具（4）上，将晶圆（5）和钛蓝阳极（7）设置在镀铜液（2）中；第二步、制作垂直剪切屏（8）：在两平行立柱（9）之间等间隔地彼此平行地设置L形剪切板（10），L形剪切板（10）的长度与晶圆（5）的直径的比为1.5:1，相邻的两L形剪切板（10）的间距为32毫米，L形剪切板（10）的高度为8毫米；第三步、在晶圆（5）与钛蓝阳极（7）之间设置垂直剪切屏（8），晶圆（5）的中心点与钛蓝阳极（7）的中心点之间的连线与垂直剪切屏（8）所在平面要相互垂直设置，L形剪切板（10）与晶圆（5）的距离为60毫米，L形剪切板（10）与钛蓝阳极（7）的距离为155毫米；第四步、在镀槽（1）的顶端对称地设置一对通孔（11），在垂直剪切屏（8）的两平行立柱（9）的顶端均连接有悬挑杆（12），悬挑杆（12）的外端穿过通孔（11）后悬挑到电镀槽（1）的外侧，在电镀槽（1）的前后两侧面上均设置电控气缸（13），电控气缸（13）的向上伸出的输出轴与悬挑杆（12）的外端顶接在一起；第五步、通电开始为晶圆镀铜，同时控制电控气缸（13），以60次/分钟的频率，使垂直剪切屏（8）上下振动，垂直剪切屏（8）的振动幅度为40毫米；第六步、当完成对晶圆（5）镀铜后，停止垂直剪切屏（8）的上下振动。