[发明专利]原子层沉积装置及方法有效

专利信息
申请号: 201811613536.5 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109609931B 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 赵雷超;史小平;兰云峰;秦海丰;纪红;张文强 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;李向英
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种原子层沉积装置及方法,该原子层沉积装置包括:反应腔室,分别经由第一前驱体传输管路和第二前驱体传输管路通入第一前驱体和第二前驱体;供给气缸和回收气缸,两气缸分别连接至第二前驱体传输管路,并且经由连通管路彼此连接;其中,通过对所述供给气缸与所述回收气缸的容积进行控制,从而经由所述回收气缸回收至少部分所述第二前驱体并通过连通管路将其导回至供给气缸中。通过对第二前驱体的回收利用,减少了第二前驱体的浪费,也防止了其与第一前驱体在真空泵中发生反应,延长了真空泵的使用寿命。
搜索关键词: 原子 沉积 装置 方法
【主权项】:
1.一种原子层沉积装置,其特征在于,包括:反应腔室,其通过排气管路连接真空泵;第一前驱体传输管路,其一端连接反应腔室,另一端与载气管路的一端对接,所述载气管路与第一前驱体传输管路接口的两端之间还并联设有用于装载第一前驱体的源瓶;其中,所述源瓶通过源瓶进口管路接入载气管路,并通过源瓶出口管路接入第一前驱体传输管路;载气管路,其一端分别连接第一前驱体传输管路和源瓶,另一端连接载气气源;第二前驱体传输管路,其一端连接反应腔室,另一端分别连接供给管路和回收管路;供给管路,其一端连接供给气缸,所述供给气缸用于为所述反应腔室提供第二前驱体,另一端连接第二前驱体传输管路;回收管路,其一端连接回收气缸,另一端连接第二前驱体传输管路;连通管路,其一端连接供给气缸,另一端连接回收气缸;其中,所述供给管路、回收管路、连通管路和第二前驱体传输管路的开启和关闭分别受控于第一至第四阀门,所述供给气缸和回收气缸的容积分别通过其各自的活塞进行控制;所述第二前驱体传输管路关闭时,所述供给气缸和所述回收气缸经供给管路和回收管路相连通,所述回收气缸对所述供给气缸提供的第二前驱体进行回收,并将回收的第二前驱体经由连通管路导回至供给气缸。
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