[发明专利]一种用于CMP抛光垫寿命在线检测的系统和方法在审
| 申请号： | 201811612877.0 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109454547A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 顾海洋;王东辉;张志军;古枫 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/10;B24B49/12;B24B57/02;B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张静洁;包姝晴 |
| 地址： | 311305 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于CMP抛光垫寿命在线检测的系统及方法，带沟槽的抛光垫设置在抛光台的表面并随抛光台转动；抛光头将晶圆压在抛光垫表面并相对抛光台运动，对晶圆进行平坦化处理：对应抛光区域的部件上安装有光源和光学探测器，光源发射光束至抛光垫表面并反射至光学探测器；控制器在线接收来自光学探测器的信号，根据信号强弱计算沟槽深度，判断抛光垫的剩余工作时间。本发明还提供一种基于抛光垫寿命检测的CMP工艺参数在线调整方法，根据抛光垫的剩余工作时间，在线调整CMP工艺参数，如平坦化时间、抛光台转速、抛光头转速、抛光头压力、抛光液流量、抛光盘温度等能控制晶圆平坦化去除效率的因素，从而提升晶圆的平坦化效率和平坦化质量。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光垫 晶圆 光学探测器 抛光台 抛光头 平坦化 抛光垫表面 在线检测 参数在线调整 光源发射光束 控制器在线 抛光台转速 抛光液流量 平坦化处理 抛光区域 寿命检测 信号强弱 在线调整 抛光盘 反射 光源 去除 转动 | ||
【主权项】：
1.一种用于CMP抛光垫寿命在线检测的系统，带沟槽的抛光垫设置在抛光台的表面并随抛光台转动；所述抛光台上方设置有相对抛光台移动或旋转的抛光头，所述抛光头将其承载的晶圆压在抛光垫表面的抛光区域进行平坦化处理，其特征在于，所述系统包含：光源和光学探测器，其安装在对应抛光区域的部件上；所述光源发射光束至抛光垫表面，光束经抛光垫表面反射至光学探测器；控制器，在线接收来自所述光学探测器的信号，根据信号强弱计算沟槽深度，以此判断抛光垫的剩余工作时间。
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