[发明专利]一种基于LTCC的L波段新型宽带平面魔T在审

专利信息
申请号: 201811611041.9 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109768363A 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 杨冕;庄志强;方洁;常钰敏;赵子豪;戴永胜 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01P5/20 分类号: H01P5/20
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 马鲁晋
地址: 210094 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于LTCC的L波段新型宽带平面魔T,属于微波技术领域。该平面魔T包括同相二路功分器、反相巴伦以及四个匹配电路、三个补偿电路,利用同相功分与反相巴伦平衡端反向对接成功实现宽带平面魔T。同相功分器采用T型结构,反相巴伦为Marchand巴伦,匹配电路为四分之一波长长度的传输线。本发明平面魔T通过低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术实现三维集成,具有工作频带宽、端口隔离度好、幅度/相位一致性良好、反射损耗低、集成度高、膨胀系数低、可大批量生产等优势,可以广泛应用于天线波束形成、发射机收发隔离等通信领域中。
搜索关键词: 平面魔T 巴伦 反相 匹配电路 新型宽带 传输线 低温共烧陶瓷 四分之一波长 天线波束形成 微波技术领域 发射机 二路功分器 相位一致性 补偿电路 端口隔离 反射损耗 工艺技术 工作频带 宽带平面 膨胀系数 三维集成 收发隔离 通信领域 集成度 功分器 平衡端 应用 成功 生产
【主权项】:
1.一种基于LTCC的L波段新型宽带平面魔T,其特征在于,包括从上至下依次设置的第二接地层(GND2)、第一接地层(GND1);第二接地层(GND2)与第一接地层(GND1)之间从左至右依次设置的T型结功分器、巴伦,以T型结功分器和巴伦为中心顺时针依次设置的第一端口(P1)、第二端口(P2)、第三端口(P3)和第四端口(P4),该四个端口位于矩形的四个顶点;设置于第一接地层(GND1)下方的第一段匹配电路(MATCH1)、第一段补偿电路(COM1)、第二段匹配电路(MATCH2)、第二段补偿电路(COM2)、第三段匹配电路(MATCH3)、第四段匹配电路(MATCH4),以及设置于第二接地层(GND2)与第一接地层(GND1)之间的第三段补偿电路(COM3);第一端口(P1)与第二端口(P2)之间设置接地端口(P5);所述T型结功分器包括T型结功分器第一段四分之一波长阻抗变换线(PD1)、T型结功分器第二段四分之一波长阻抗变换线(PD2)、T型结第一段连接线(PDL1)与T型结第二段连接线(PDL2);所述巴伦包括第一段耦合线、第二段耦合线,其中第一段耦合线包括巴伦第一段上层耦合线(BL1a)、巴伦第一段下层耦合线(BL1b);第二段耦合线包括巴伦第二段上层耦合线(BL2a)、巴伦第一段下层耦合线(BL2b);所述第三端口(P3)依次通过第一输入连接线(Lin1)、第四连接柱(H4)与第一段匹配电路(MATCH1)的一端相连,第一段匹配电路(MATCH1)的另一端与第一段补偿电路(COM1)的一端相连,第一段补偿电路(COM1)的另一端通过贯穿于第一接地层(GND1)的第六连接柱(H6)与T型结功分器第一段四分之一波长阻抗变换线(PD1)的一端、巴伦第一段上层耦合线(BL1a)的一端相连,巴伦第一段上层耦合线(BL1a)的另一端通过第八连接柱(H8)与接地端口(P5)相连;所述第二端口(P2)依次通过第二输入连接线(Lin2)、第五连接柱(H5)与第二段匹配电路(MATCH2)的一端相连,第二段匹配电路(MATCH2)的另一端与第二段补偿电路(COM2)一端相连,第二段补偿电路(COM2)的另一端通过贯穿于第一接地层(GND1)的第七连接柱(H7)与T型结功分器第二段四分之一波长阻抗变换线(PD2)的一端、巴伦第二段上层耦合线(BL2a)的一端相连,巴伦第二段上层耦合线(BL2a)的另一端通过第九连接柱(H9)与接地端口(P5)相连;T型结功分器第一段四分之一波长阻抗变换线(PD1)的另一端通过第一连接柱(H1)与T型结第一段连接线(PDL1)的一端相连,T型结功分器第二段四分之一波长阻抗变换线(PD2)的另一端通过第二连接柱(H2)与T型结第二段连接线(PDL2)的一端相连,T型结第一段连接线(PDL1)的另一端、T型结第二段连接线(PDL2)的另一端依次通过贯穿于第一接地层(GND1)的第三连接柱(H3)、连接线(L1)与第三段匹配电路(MATCH3)的一端相连,第三段匹配电路(MATCH3)的另一端依次通过第十连接柱(H10)、输出连接线(Lout)与第四端口(P4)相连;巴伦第一段下层耦合线(BL1b)一端开路,另一端与第三段补偿电路(COM3)的一端和巴伦第二段下层耦合线(BL2b)的一端相连,第三段补偿电路(COM3)的另一端开路,巴伦第二段下层耦合线(BL2b)的另一端通过贯穿于第一接地层(GND1)的第十一连接柱(H11)与第四段匹配电路(MATCH4)的一端相连,第四段匹配电路(MATCH4)的另一端与第一端口(P1)相连;接地端口(P5)与第一接地层(GND1)以及第二接地层(GND2)相连。
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