[发明专利]线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法在审
| 申请号： | 201811610727.6 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109640536A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 庭玉文;黄文迅;崔永涛 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法，所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔，所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环，所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间，且所述非金属化孔设置于所述阻隔环内。所述线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法，能够减缓非金属化孔周围的金手指被蚀刻的速度，使得各个区域的金手指的宽度保持一致，金手指的宽度能够达到预设规格，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 金手指 非金属化孔 线路板 阻隔环 附近位置 宽度保持 蚀刻液 预设 保证 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的蚀刻结构，其特征在于，所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔，所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环，所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间，且所述非金属化孔设置于所述阻隔环内。
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