[发明专利]密封装置有效

专利信息
申请号: 201811610337.9 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109462959B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 朱丁纯 申请(专利权)人: 上海摩软通讯技术有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H04M1/18
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 戴莹瑛
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例涉及电子设备领域,公开了一种密封装置,用于对电子设备外壳上的开口进行密封,密封装置包括:设置在外壳内侧可进行枢转的刚性密封件、设置在外壳内侧的弹性件和柔性密封件。电子设备外壳上的开口的内侧设置有限位槽,刚性密封件可以在非枢转状态下在限位槽内盖住外壳的开口。弹性件可以在外壳内侧弹性抵持住刚性密封件。柔性密封件设置在刚性密封件上,可以在刚性密封件在限位槽内盖住外壳的开口时,封闭外壳的开口实现密封。本发明中,密封装置可以使得电子设备的接口能在苛刻的外部环境下依然实现密封。
搜索关键词: 密封 装置
【主权项】:
1.一种密封装置,用于对电子设备外壳上的开口进行密封,所述密封装置包括:设置在所述外壳内侧可进行枢转的刚性密封件、设置在所述外壳内侧的弹性件和柔性密封件;其特征在于:所述电子设备外壳上的开口的内侧设置有限位槽,所述刚性密封件用于在非枢转状态下在所述限位槽内盖住所述外壳的开口;所述弹性件用于在所述外壳内侧弹性抵持住所述刚性密封件;所述柔性密封件设置在所述刚性密封件上,用于在所述刚性密封件在所述限位槽内盖住所述外壳的开口时,封闭所述外壳的开口实现密封。
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