[发明专利]发光二极管芯片的清洗装置有效
申请号: | 201811600205.8 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN109786292B | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 林晓文;高百卉 | 申请(专利权)人: | 华灿光电(浙江)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种发光二极管芯片的清洗装置,属于半导体技术领域。该清洗装置包括底座、晶元环载台、机械手、转盘和第一摆臂,晶元环载台位于底座上,晶元环载台用于承载晶元环,转盘转动设置在底座上,转盘与晶元环载台间隔布置,第一摆臂转动连接在底座上,第一摆臂的转动轴线与转盘的转动轴线平行,第一摆臂上设置有第一清洁头,第一清洁头位于转盘上方,机械手位于底座上且位于晶元环载台和转盘之间,机械手用于可操控地将晶元环载台所承载的晶元环转移至转盘上。通过在第一摆臂上设置第一清洁头,使得可以通过第一清洁头对放置到转盘上的LED芯片进行清洗,避免由人工清洗导致的清洗效率低下的问题,提高了清洗效率。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 芯片 清洗 装置 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管芯片的清洗装置,其特征在于,包括底座(10)、晶元环载台(20)、机械手(30)、转盘(40)和第一摆臂(50),所述晶元环载台(20)位于所述底座(10)上,所述晶元环载台(20)用于承载晶元环,所述转盘(40)转动设置在所述底座(10)上,所述转盘(40)与所述晶元环载台(20)间隔布置,所述第一摆臂(50)转动连接在所述底座(10)上,所述第一摆臂(50)的转动轴线与所述转盘(40)的转动轴线平行,所述第一摆臂(50)上设置有第一清洁头(51),所述第一清洁头(51)位于所述转盘(40)上方,所述机械手(30)位于所述底座(10)上且位于所述晶元环载台(20)和所述转盘(40)之间,所述机械手(30)用于可操控地将所述晶元环载台(20)所承载的晶元环转移至所述转盘(40)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造