[发明专利]用于绕组的无焊嵌入式铜圈、弯折模具、及制造方法在审
| 申请号： | 201811595074.9 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111292933A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 陈永江;岳杰;金培安 | 申请（专利权）人： | 东莞市海默生电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F41/04 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于绕组的无焊嵌入式铜圈，包括铜片本体，所述铜片本体具有一通孔，位于通孔周边设有用于定位的卡口，所述铜片本体具有第一引脚与第二引脚，所述铜片本体由第一旋转铜片和第二旋转铜片交错环绕叠合，制作其专用弯折模具，包括上模座、上垫板、下模板、第一下垫板、第二下垫板和下模座，所述上模座、上垫板、下模板、第一下垫板、第二下垫板和下模座自上而下依次设置；本发明用于电感、变压器等领域，它可以省去骨架设计，通过插接的方式焊接在电源中的电路板上，利于布线，采用本发明的铜圈制作的电感稳定性很好，由于长条扁平状的铜条电阻小，散热快，电感值的线性度好，损耗小，漏磁小。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 绕组 嵌入式 模具 制造 方法 | ||
【主权项】：
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