[发明专利]一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201811594437.7 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110054864B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 黄兴溢;邹德晓;江平开;陈金;王德钊 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 庄文莉 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法，所述复合填料包括片状导热填料和类球形导热填料；所述片状导热填料包覆于类球形导热填料表面。将片状导热填料和类球形导热填料分别进行表面修饰后分散到有机溶剂中加热搅拌，使填料之间因表面带有的可反应基团发生化学反应而产生键接，进而自组装形成片状填料包覆于类球形填料表面的“类芝麻球”结构，这种的特殊结构能够使所制备的导热复合填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路，达到添加少量高导热二维片状填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的，可满足制备电子电气设备的导热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合 填料 及其 聚合物 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导热复合填料，其特征在于，包括片状导热填料和类球形导热填料；所述片状导热填料包覆于类球形导热填料表面。
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