[发明专利]一种LED灯加工系统有效
| 申请号： | 201811593433.7 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109524343B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 李颖 | 申请（专利权）人： | 惠州市文晨灯箱科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 曹勇 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯加工系统，包括用于芯片膜拉伸的扩晶机构、用于固定芯片的固晶机构及用于将芯片膜运送到固晶机构上的传送机构；所述扩晶机构包括用于固定和支撑的基座、用于放置芯片膜的放置平台、用于扩晶的拉伸组件及用于切割多余芯片膜的切割件；所述拉伸组件包括多个设于所述放置平台外侧的活动夹臂；本发明通过在芯片膜周围设置拉伸组件均匀的拉伸芯片膜，使得芯片膜上的芯片之间的间距均匀增大，便于固晶机构使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 加工 系统 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯加工系统，包括用于芯片膜拉伸的扩晶机构、固晶机构及用于将芯片膜运送到固晶机构上的传送机构；其特征在于：所述扩晶机构包括用于固定和支撑的基座(1)、用于放置芯片膜的放置平台(12)、用于扩晶的拉伸组件及用于切割多余芯片膜的切割件(13)；所述拉伸组件包括多个设于所述放置平台(12)外侧的活动夹臂(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
