[发明专利]一种适用于低导热导电材料基板的器件制成方法

摘要

本发明涉及材料加工领域，公开了一种适用于低导热导电材料基板的器件制成方法，包括：1）在低导热导电材料基板的背面镀上导电薄膜；2）在低导热导电材料基板的正面涂布光刻胶；3）曝光、显影；4）将低导热导电材料基板装入基板托盘，通过电感耦合等离子体干刻设备进行干刻，重复步骤2）步骤和3）以实现多层图形复制，并完成从简单到复杂，从均一深度到多层不等深度的各种图形的复制；其中刻蚀气体选自CF4、CHF3、CF4/CHF3、C4F8/CF4或C4F8/CHF3；辅助刻蚀气体选自O2、H2、Ar或N2；5）将光刻胶剥离；6）将金电薄膜去除。本发明工艺流程简单，加工精度高，零缺陷，良率高，并可迅速量产。

主权项

1.一种适用于低导热导电材料基板的器件制成方法，其特征在于包括以下步骤：1）在低导热导电材料基板的背面镀上一层不透光的导电薄膜；2）在低导热导电材料基板的正面进行光刻胶涂布；3）曝光、显影；4）将步骤3)所得低导热导电材料基板放置于电感耦合等离子体干刻设备内的基板托盘上行干刻，实现图形在低导热导电材料基板正面上的复制，重复步骤2）步骤和3）以实现多层图形复制，并完成从简单到复杂，从均一深度到多层不等深度的各种图形在低导热导电材料基板上的复制；期间在基板与基板托盘接触面间通惰性气体进行热交换；其中刻蚀气体选自CF₄、CHF₃、CF₄/CHF₃、C₄F₈/CF₄或C₄F₈/CHF₃；辅助刻蚀气体选自O₂、H₂、Ar或N₂；5）将低导热导电材料基板正面的光刻胶剥离；6）将低导热导电材料基板背面的导电薄膜去除。