[发明专利]一种大圆机中层脚用打孔工装及打孔工艺在审
| 申请号： | 201811582287.8 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN109676016A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 侯永进;徐睿晗;吉安岩 | 申请（专利权）人： | 连云港元丰机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/34 | 分类号： | B21D28/34 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 严敏 |
| 地址： | 222000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种大圆机中层脚用打孔工装及打孔工艺，包括与中层脚上端面相配合的上模板和与中层脚下端面相配合的下模板，上模板和下模板上均开有用于定位中层脚上打孔位置的小孔，下模板上设有与中层脚相配合的下模板定位机构，上模板与下模板之间设有上模板定位机构。本发明通过设上下两块模板，上下两块模板通过定位机构固定在大圆机中层脚上，定位准确，上下孔位无偏差，上下两块模板通过定位机构可进行上下调节，适应于不同高度中层脚的打孔作业，省时省力，设计简单、合理，不用配孔，减少了打孔的反复装夹操作，提高了工作效率和中层脚的互换性。 | ||
| 搜索关键词： | 中层 下模板 定位机构 上模板 大圆机 打孔工艺 打孔工装 打孔 配合 打孔位置 定位准确 工作效率 上下调节 互换性 上端 孔位 省力 省时 小孔 装夹 | ||
【主权项】：
1.一种大圆机中层脚用打孔工装，其特征在于：包括与中层脚上端面相配合的上模板和与中层脚下端面相配合的下模板，上模板和下模板上均开有用于定位中层脚上打孔位置的小孔，下模板上设有用于将下模板固定在中层脚上的下模板定位机构，上模板与下模板之间设有上模板定位机构。
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