[发明专利]一种量子点LED封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201811578919.3 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN109755357B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 宿世臣;王果;杨欣;章勇;魏志鹏;王晓华;唐吉龙 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/06;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 裴磊磊 |
| 地址： | 510631 广东省广州市天河区中*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种量子点LED封装结构及封装方法，所述封装结构包括：蓝光LED芯片；用于固定所述蓝光LED芯片的条形基板；连接所述蓝光LED芯片和条形基板的电极；固化在所述蓝光LED芯片上表面的AB胶隔热层；固化在所述AB胶隔热层上表面的量子点层；固化在所述量子点层上表面的AB胶保护层；包覆所述蓝光LED芯片、电极、AB胶隔热层、量子点层和AB胶保护层并与条形基板对上述部件进行密封的PMMA透镜封装层；设置在所述条形基板上并将每个蓝光LED芯片串联的共用电极。本发明通过设置透镜封装层以及双层保护胶层，能够阻挡外界水氧对量子点层与LED芯片的侵袭，为量子点提供了一个隔绝水氧的环境，有利于提高量子点的发光效率与使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种量子点LED封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：蓝光LED芯片；用于固定所述蓝光LED芯片的条形基板；连接所述蓝光LED芯片和条形基板的电极；固化在所述蓝光LED芯片上表面的AB胶隔热层；固化在所述AB胶隔热层上表面的量子点层；固化在所述量子点层上表面的AB胶保护层；包覆所述蓝光LED芯片、电极、AB胶隔热层、量子点层和AB胶保护层并与条形基板对上述部件进行密封的PMMA透镜封装层；设置在所述条形基板上并将每个蓝光LED芯片串联的共用电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南师范大学，未经华南师范大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811578919.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
