[发明专利]修复体瓷材料层的缩放方法及加工工艺有效
| 申请号： | 201811576011.9 | 申请日： | 2018-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN109657362B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 章伟康;章闻曦 | 申请（专利权）人： | 上海杰达齿科制作有限公司;章伟康 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06T17/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200050 上海市长*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种修复体瓷材料缩放方法及加工工艺，包括：建立修复体数据模型；基于面瓷与修复体基底形成的结合曲面，划分单元曲面；在各单元曲面上建立方向坐标轴，作为各单元曲面设定面瓷厚度值参考轴；基于参考轴，根据厚度设定值确定并设置各单元曲面的面瓷厚度，以厚度设定值作参考进行缩放后形成面瓷及其外表面包覆结合曲面；基于缩放后单元曲面，生成修复体面瓷外表面，根据面瓷外表面计算得到面瓷待加工曲面;各单元曲面作独立的缩放区域，各缩放区域的大小及面瓷厚度独立设置;经上述方法计算得到的面瓷外表面轮廓,生成相应的加工策略和参数，由加工工艺制得面瓷外表面轮廓,在烧结后能够符合设计目标，满足设计对象的对合或咬合关系。 | ||
| 搜索关键词： | 修复 材料 缩放 方法 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种修复体瓷材料层的缩放方法，其特征在于，包括：S100，建立用于表示修复体形状大小及位置关系的数据模型；S200，基于面瓷与修复体基底形成的结合曲面，划分有限个数量的单元曲面；S300，在各个单元曲面上分别建立方向坐标轴，作为上述各单元曲面设定面瓷厚度值的参考轴(5)；S400，基于上述参考轴(5)，根据厚度设定值确定并设置各个单元曲面的面瓷厚度，经以上述厚度设定值作为参考进行缩放后形成的面瓷及其外表面包覆所述结合曲面；S500，基于缩放后的单元曲面，生成齿科修复体面瓷外表面。
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