[发明专利]钛合金空心筋条结构的SPF/DB制备方法

摘要

本发明涉及钛合金空心筋条结构的SPF/DB制备方法。该方法包括：切割出上芯板和下芯板，上芯板和下芯板均为具有点阵式实心节点的钛合金镂空板，其连接筋条均为条形凹槽结构，且连接筋条相互交叉处形成实心节点，在上芯板和下芯板相对扣合组成中间芯板时，两者的条形凹槽结构相对扣合，可形成空心筋条结构；加工出钛合金空心结构的两侧面板，并加工出加强块；加工出内侧面有块形凹槽的低碳钢包套，将上芯板和下芯板扣合组成的中间芯板、两侧面板和外围低碳钢包套由内到外依次叠层封装，并且在两侧面板的节点处与低碳钢包套之间增加加强块，然后进行扩散连接和超塑成形，得到空心筋条点阵结构，最后去除低碳钢包套和加强块。

主权项

1.钛合金空心筋条结构的SPF/DB制备方法，其特征在于，包括：加工芯板，基于钛合金空心结构的中间芯板数模，切割出上芯板和下芯板，所述上芯板和所述下芯板均为具有点阵式实心节点的钛合金镂空板，所述钛合金镂空板的连接筋条均为条形凹槽结构，且连接筋条相互交叉处形成实心节点，在所述上芯板和所述下芯板相对扣合组成中间芯板时，两者的条形凹槽结构相对扣合，形成了空心筋条结构；加工面板和加强块，加工出钛合金空心结构的两侧面板，并加工出加强块，用于面板外侧的连接处；加工包套，加工出两侧面板外围相应的低碳钢包套，用于包覆在面板外，所述低碳钢包套的内侧面设有阵列式分布的块形凹槽，与空心筋条上的点阵式节点对应；叠层封装，将上芯板和下芯板扣合组成的中间芯板、两侧面板和外围低碳钢包套由内到外依次叠层，并且在两侧面板与低碳钢包套之间设有加工好的加强块，所述加强块与低碳钢包套上的块形凹槽相应匹配设置，将叠层的组合结构封焊、烘焙和封装；扩散连接，将叠层封装后的组合结构放置在气体扩散炉中，升温加压，使上芯板与下芯板之间、中间芯板与面板之间、面板和加强块之间的相应连接部位进行扩散连接；超塑成形，在扩散连接后，在芯板与面板之间焊接通气管，然后放置在超塑成形炉中，升温并经通气管通入氩气，使中间芯板与面板超塑成形出空心筋条点阵结构，最后去除低碳钢包套和加强块。