[发明专利]一种用于电子元件制程的双层黏着胶片、多层感压胶复合膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201811573234.X | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN111349400A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 林志维;赖俊廷 | 申请（专利权）人： | 达迈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J7/40;C09J7/38;C09J133/12 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 冷文燕;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种用于电子元件制程的双层黏着胶片，其特征在于，该双层黏着胶片能粘附于支撑载体、以及用以置放电子元件的基材；其中，所述双层黏着胶片具有第一黏着层和第二黏着层，所述第一黏着层对所述基材的黏着力A为30～100gf/inch，所述第二黏着层对支撑载体的黏着力B和A的比值大于3。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元件 双层 黏着 胶片 多层 感压胶 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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