[发明专利]一种晶圆级系统封装方法以及封装结构有效
| 申请号： | 201811572346.3 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109860064B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘孟彬;石虎 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;冯永贞 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级系统封装方法以及封装结构。所述方法包括：提供承载晶圆，在所述承载晶圆上粘结芯片；在所述承载晶圆上形成键合材料层，以覆盖所述芯片并作为封装层；提供形成有芯片的器件晶圆，并将所述器件晶圆形成有芯片的面与所述承载晶圆经所述键合材料层相接合；形成将所述承载晶圆上的芯片和/或所述器件晶圆上的芯片电性连接到表面的插塞。本发明的封装方法在晶圆上完成封装制造，既完成了多种芯片的集成，又实现了在晶圆上完成封装制程等制造优势。由本发明的晶圆级系统封装方法制备获得的封装结构同样具有更高的性能和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 系统 封装 方法 以及 结构 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级系统封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供承载晶圆，在所述承载晶圆上粘结芯片；在所述承载晶圆上形成键合材料层，以覆盖所述芯片并作为封装层；提供形成有芯片的器件晶圆，并将所述器件晶圆形成有芯片的面与所述承载晶圆经所述键合材料层相接合；形成将所述承载晶圆上的芯片和/或所述器件晶圆上的芯片电性连接到表面的插塞。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
