[发明专利]一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法在审
| 申请号： | 201811572176.9 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN111354684A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李莉 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法，该芯片基板上设有多个导孔，其中，导孔为矩形导孔，矩形导孔在芯片基板上呈矩形阵列分布。该封装芯片包括裸芯片以及上述芯片基板；芯片基板上设置有至少一个凹槽，裸芯片固定于凹槽内，裸芯片与芯片基板电性连接。芯片基板的制作方法包括：提供一芯片基板；在芯片基板上形成多个导孔，并使多个导孔在芯片基板上呈矩形阵列分布，其中，多个导孔为矩形导孔。通过上述方式，本申请能够提高芯片的封装成品率，降低芯片的封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 及其 制作方法 封装 方法 | ||
【主权项】：
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