[发明专利]一种高硅铝合金封装外壳及其制作方法有效
| 申请号： | 201811568174.2 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109494196B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 朱训;贾波;冯庆;韩坤炎;程坤 | 申请（专利权）人： | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/049 | 分类号： | H01L23/049;H01L23/06;H01L21/48 |
| 代理公司： | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人： | 朱巧兴 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于金属玻璃封接领域，具体是涉及一种高硅铝合金封装外壳及其制作方法，包括壳体(1),所述壳体(1)上有玻璃封接孔(2)、钎焊孔(6)、盖板放置区(9)和螺纹孔(11)，所述玻璃封接孔(2)内为封接玻璃(3)、铁镍合金引线(4)，所述钎焊孔(6)为台阶孔，孔内放置钎焊焊料(7)、高频玻璃密封端子(5)，所述盖板放置区(9)内放置盖板(8)，所述盖板(8)与壳体(1)均为高硅铝合金材质，待芯片安装后，壳体(1)和盖板(8)的连接使用平头螺栓，穿过沉头孔(10)与所述螺纹孔(11)紧固，所述盖板(8)外四周与所述盖板放置区(9)外四周采用激光封焊确保整体密封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 封装 外壳 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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