[发明专利]一种基于凹版涂布印刷的多层陶瓷电容器用镍浆及应用有效

专利信息
申请号: 201811566307.2 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN109616321B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 李岩;王辉;陈将俊 申请(专利权)人: 大连海外华昇电子科技有限公司
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;C09D11/52
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 唐楠;李洪福
地址: 116000 辽宁省大连市高*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种基于凹版涂布印刷的多层陶瓷电容器用镍浆及应用,所述基于凹版涂布印刷的多层陶瓷电容器用镍浆,其特征在于,其原料包括以下质量份物质:镍粉40~50份;陶瓷粉5~12份;分散剂0.1~2份;增塑剂0.1~5份;及胶水22.1~43份;其中,所述胶水包括以下质量比物质:有机溶剂:树脂:触变剂=80~98:2~4:0.1~0.2。本发明具有良好的流变性和触变性,满足市场的需要,能够得到高质量的导电浆料,其印刷后图形好,无毛边等缺陷,烧结后连续性好,良品率高,从而提高生产效率,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 基于 凹版 印刷 多层 陶瓷 电容 器用 应用
【主权项】:
1.一种基于凹版涂布印刷的多层陶瓷电容器用镍浆,其特征在于,其原料包括以下质量份物质:镍粉40~50份;陶瓷粉5~12份;分散剂0.1~2份;增塑剂0.1~5份;及胶水22.1~43份;其中,所述胶水包括以下质量比物质:有机溶剂:树脂:触变剂=80~98:2~4:0.1~0.2。
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